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合格的產品，需要花的功夫不小。
hxNb-888的核心晶片技術規格和工藝比不了電腦cpU那般複雜，但關鍵流程還是類似的，單晶矽提純、晶圓切割、光刻膠塗抹、刻蝕、封裝、測試等流程還是必須的。
李樹最終給hxNb-888核心初代晶片定下的規格為3微米制程小型晶片，不用說和國際最先進的0.18微米比，就算和國內已經成型的1微米比，都還有差距。
這麼做的目的就是穩紮穩打，積累晶片產業經驗。
設計過程也談不上用什麼EdA等工業設計軟體了，就是李樹這個人形印表機手繪。
最終畫出來的圖，有兩平方米這麼大，這麼大，這麼高質量的工業設計用的紙，還是李樹託工業部的關係搞來的。
還好最複雜的圖紙設計，有黑科技系統的輔助，省去了最大的麻煩。
首先要面對的就是晶圓的生產問題，這個涉及到材料學方面的專業知識，單靠李樹一個人不可能完成……
正當李樹在紙上畫好，系統發來提示：“今天是智力階段性測驗日，請宿主在10分鐘之內選擇開始測驗，在五次機會之內完成5秒內還原三階魔方測驗，將獲得豐厚獎勵。”
媽的，早點不來，偏偏自己在搞研發的時候提示測驗，這讓李樹很惱火。
系統就是這麼任性，當你達到升級測驗的標準的時候，其會立刻讓你進行測驗。
而這種測驗，還是在你即將達到升級標準的時候突然冒出來的，還要求宿主突破之前的最好成績。
就像現在李樹的三階魔方速擰最好成績是5.01秒，已經是最好狀態，現在要求5秒以內，讓李樹感覺壓力很大。
李樹拋開手上的筆，拿起桌上的魔方進行測驗前的演練。
結果不太理想，由於心煩意亂的緣故，最好成績才5.48秒，比之前的最好成績還差。
距離正式開始測驗，還有3分鐘的時候，成績越來越差，成績下降到了6秒，李樹決定放棄繼續演練，轉而開啟了禪定模式恢復心境。
在李樹的視界之內，再次出現了佇立著遮天蔽日的試煉塔，而在試煉塔下方的，則是波濤洶湧的海浪，這正是目前李樹的心境。
李樹深深吸了一口氣，意識之海就彷彿時間靜止一樣，當再次呼吸的時候，時間又開始流失。
就這樣，李樹每做一個深呼吸，海面就變得平靜一些。
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