第343章 晶片細分

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晶片產線現在進一步擴大，振藍的三分部已經不能滿足生產需求，他考慮在附近的二分部和四分部增加產線，同時讓牡丹電子廠增加封裝的生產能力。

然而資金從何而來，是個問題了。

莊氏家族的貸款還有一年才能還清，資金壓力依舊存在，現在振藍的數控機床利潤已經趨於平穩，獲得的利潤有限，而晶片部門的產品自從在國內全面鋪開之後，利潤率反倒縮減了。

現在的電腦部門、相機和衍生數碼產品部門由於需要開拓品牌，研發和推廣的費用很高，所以導致利潤率也不高。

李樹拿起員工送來的英特爾合作倡議，撥通了倡議角落的電話。

他想要拉英特爾的投資。

接電話的是一個說著蹩腳漢語的米國人，自稱格雷克.摩爾，他請求正式面談，李樹當即就答應了。

電話裡，李樹並沒有表露出一點兒合作的具體內容，倒是摩爾相當好奇要合作什麼，一直追問，但李樹說正是面談的好。

掛掉電話之後，李樹開始思考和英特爾的合作策略。

很顯然，英特爾把振藍看作是未來強有力的競爭對手，遲早有一天，振藍將會在晶片市場上和英特爾廝殺。

另一個時空有英特爾、Amd、高通、蘋果在晶片市場上角力，這個時空，華夏的振藍將會強勢入局。

從博弈上來說，英特爾肯定是看到了振藍巨大的潛力，想要以兵不血刃的方式來除掉振藍。

評估下來，現在振藍雖然是國內的科技和晶片巨頭，不過，在體量上和英特爾還是有差距。

如果拒絕和他們合作，那未來將會是真刀真槍的商戰，對於尚處於發育期的振藍晶片來說是相當不利的。

系統提供的經營視覺化介面之上，李樹開始模擬如何在博弈中實現利益最大化。

正當李樹思考過半的時候，程力帶著航天集團的技術總監楊東路來了。

日程裡，並沒有安排最終拍板載人航天用晶片這個事項，不過當時航天集團的領導說晶片的事情催的緊，驗收日子不確定，可能會突擊驗收，搞得當時晶片技術部門的人像是備戰一樣枕戈待旦。

今天的驗收，總算是能讓負責這個子專案的同事鬆一口氣了。

李樹把剛才的策略導圖放置在一邊，立刻拉出載人航天用晶片的研發導圖。

和楊總監聊細節的時候，李樹照著系統呈現的規格詳細講解。

【001型航天用控制系統晶片】

規格：300奈米制程，理論頻率399mhz，32位架構，電晶體數量948萬（粗略值）。

破壞性物理分析（dpA）等級：A+級。

說明：dpA試驗包括外部目檢、x射線檢查、粒子碰撞噪聲檢測（pINd試驗）、密封試驗、內部氣氛含量檢測、內部目檢、掃描電子顯微鏡檢查、鍵合強度、晶片剪下。

透過這些檢測，才能適應複雜而苛刻的太空環境

【002型生命體徵檢測晶片】

規格：360奈米制程，理論頻率266mhz，32位架構，電晶體數量458萬（粗略值）。

dpA等級：A++級。

【003型控制檯晶片】

dpA等級A級（主要地面控制臺晶片，同時可滿足部分太空艙晶片用途。）

規格：280奈米制程，理論頻率468mhz，32位架構，電晶體數量1313萬（粗略值）。

三款晶片的製程工藝，並不是目前振藍最頂尖的，考慮到太空特殊的環境和耐用性，以穩定性和安全性是第一位的。

對比同一時期的最頂尖的米國航天用的晶片，三款晶片絲毫不落下風，