第252章 射頻晶片和基帶晶片

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第二天一大早，李樹很早就到了公司，把已經完整生成的射頻晶片和基帶晶片生產流程交給了研發部，直接安排小規模量產。

以目前振藍的晶片生產能力，這些射頻晶片和基帶晶片很生產不是什麼難度，只需試產幾次就能開始量產了，李樹估計一週之內就能形成生產能力。

這些略簡單的晶片，未來被德州儀器和高通壟斷，就連蘋果這樣的巨頭都要外掛高通的基帶晶片，他們的霸主地位，從很早的時候就開始了。

在安排生產這些簡單晶片的時候，李樹突然靈機一動，認為走類似德州儀器和高通的通訊晶片的路子有搞頭。

依次類推，類似德州儀器的拳頭產品dSp（數字訊號處理器）、模擬訊號處理器，其實有機可乘，可以大大填補目前振藍的產業鏈。

這些技術略低的晶片用途相關廣泛，除了

在李樹腦中龐大的資料裡，有大量類似的處理器和晶片，可以拿出來換錢了，不但可以滿足國內需求，還可以大舉出口！

李樹在視界之內呈現了新的晶片發展規劃。

除了繼續重視中高階晶片和微控制器之外，李樹畫出了通訊晶片和數字訊號、模擬訊號處理器的新分支。

新分支發展綱要：

首先是通訊晶片，其先細分分為射頻晶片和基帶晶片，待技術成熟，硬體支援之後統一整合為通訊晶片。

目前1G（第一代通訊技術）正在逐漸式微，保持第一代晶片小規模量產滿足國內商家需求之外，要花大力氣研發2G（第二代通訊技術）晶片，並取得國家層面支援。

在研發2G通訊的同時著手開始研究3G通訊，並展開對4G和5G通訊做理論認證，爭取比另外一個時空快10到15年。

其次為數字訊號、模擬訊號晶片，主打穩定性和高效能，滿足多種嚴酷環境使用，因此要對晶片的構造和用料進行針對性設計，參考借鑑如德州儀器等先進廠家經驗，設計完全自主智慧財產權架構和製造技術。

在確定了搭建分支產業鏈的廠址、裝置和人員等資訊之後，李樹又開始為錢犯難了。

從系統提供的預算來看，需要五千萬的經費才能搭建出這個產線。

目前除了還貸款之外，還有高校、實驗室經費、新技術研發造成的資金壓力，要新開產線，根本沒錢。

李樹想過眾籌，被列入範圍的是目前和李樹有合作的三大造車民企和波導手機，不過他估量過目前通訊產商、汽車廠家的現狀，他們目前都在上升期，資金短缺，估計也拿不出錢，所以李樹也不準備為難他們去了。

正當李樹為錢發愁的時候，程力一臉開心的進來道：“老闆，之前你叫我去幫你預定的那套大平層被開發公司留下來了，可以去交錢了。”

小區的名字很俗，叫“華夏一品”，不過瑕不掩瑜，其地處燕京市二環內，地理位置優越，距離燕京的高階生活區很近，方便李樹能夠和政商界猛人們接近，李樹聽說政商界猛人們有很多在這個小區買了房，成了李樹鄰居。

平日找機會和這些猛人們接近，對未來很有好處。

這套大平層是高標準的簡歐風格，有入戶電梯，面積三百平，帶全套精裝修，價格兩百八十萬，在1993年，是華夏的頂尖豪宅了。

從歷史脈絡來看，這種房子的升值空間相當大，以這個地段的未來價格頂點，這套房子價值要上億。

這是國內製造業和工業大發展對房價造成的抑制作用下的價格，如果沒有抑制作用，這一價格估計要超過三億

李樹揉了揉太陽穴心想，生活就是問題堆著問題，就算到離開世界那一刻，也不可能解決所有問題，先把房子買掉再說。

這套房子算是李樹