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根據光刻機和蝕刻工藝等關鍵技術的升級,hxNb-888型多功能晶片將產生多種衍生型產品,製程水平也將按照發展狀況進一步提升,如果相關關鍵技術一同升級情況下,預計將在2010年左右商用級Soc將達到1nm製程水平,並保持長期優勢。

晶片相關裝置光刻機方面,裝置和EdA軟體的對接目前尚處於一片空白,對未來大規模晶片量產不利。

光刻膠屬於化學和材料領域,目前暫時建議進口,在未來取得突破之後用國產取代進口。

後續的測試和封裝緩解尚處於一片空白,需要繼續引進高素質人才參與。

附加說明:hxNb-888型多用途晶片,未來將具備升級為商用級Soc的可能,如果對其進行改造之後,大型工程領域亦可參考進行研發。

起始孵化產業鏈:1)工業用晶片,如工業機器人和數控機床用晶片,2)汽車用晶片,3)消費電子產品用晶片,4)航天軍工用晶片

這四個領域都是目前對晶片需求量較大的領域,如果晶片水平較高,並達到自主生產,那未來國內的電子產業也將迎來巨大進步。

和數控機床發展綱要的長篇大論比起來,晶片的發展綱要要尖端不少,原因不是晶片發展比數控機床簡單,而是沒做出什麼東西,實在沒多少可說的。

剛才數控機床給李樹帶來的喜悅,瞬間煙消雲散,和已經取得重大突破的精密數控機床比起來,這是最讓李樹頭疼的發展。

不過好在EdA軟體這個重要環節已經不用操心,現在要操心的就是晶圓生產和光刻機和計算機的對接了。

雖有阻礙,不過李樹堅信能夠克服,所以李樹沒陷入悲觀,而是繼續看發展綱要。

專案3:【作業系統和工業用軟體開發發展綱要】

水平:目前尚無實質性產品,無等級評估。

鑑於目前超級資料庫的存在,作業系統和工業軟體的開發沒有障礙,可以在合理釋放的情況下將目前資料庫裡的完整產品匯出。

升級方向:辦公用作業系統將更符合華夏人的使用習慣,同時在人性化和易用性升級,工業軟體方面在確保精度的前提,和將更利於學習和使用,並完全漢化。

附加說明:商用作業系統領域可直接從黑科技系統中匯出完整原始碼,並按照目前硬體水平進行有序釋放,確保國產作業系統從一開始就能立於不敗之地。

工業軟體是對工業技術和知識的程式化封裝、複用,是工業化的頂級產品,所以工業軟體必須結合目前國內工業發展水平,在不斷實踐中獲取精準資料,時間相互促進。

……

專案3發展綱要沒看完,李樹面前出現了公司重量級員工的身影。

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