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全都透過之後,薛亦為開心的問李樹:“李總,第一批次產mcU要以何種方式來封裝?”

“dIp(雙列直插式封裝)佔35%,Sop(小外形封裝)佔25%,pLcc(塑封引線封裝)佔15%,qFp(四側引腳扁平封裝)佔15%,bGA(求柵陣列封裝)佔8%,pGA(插針網格陣列封裝)佔2%”李樹掰著手指頭對薛亦為道。

薛亦為愣在當場,隨後他說目前bGA和pGA兩種封裝方式,是Soc才會用到的封裝方式,存在一定的工藝難度。

沒等薛亦為解釋完,李樹便道:“我不需要你普及什麼晶片封裝知識,我只要問你一句,在現有條件下,能不能幹,不能幹我換人。”

薛亦為一臉苦笑的點點頭說:“我盡力幹。”

在未來晶片量產之後,現有技術條件下的封裝工序,需要涉及複雜而繁瑣的焊接工藝,需要大量的技術工人。

篩選出合格的焊接工人,並將黑科技提供的教學手冊普及好,還是需要薛亦為來做的。

李樹把產線上的各種事項事無鉅細的安排完之後,第一條完整的晶片產線宣告搭建完成。

從目前的綜合評估來看,這條產線達到了發達國家八十年代初的水平,終於快速進步了十年。

收工回家的時候,已經是晚上八點,李樹一邊開車,一邊欣賞著燕京的夜色。

叮!

“恭喜宿主!完成初級hxNb-888型晶片產線搭建,獲得合法貨幣五千萬!”

霧草!李樹激動的按了一下喇叭,這次獎勵是自黑科技系統匯入李樹大腦以來最多的一次合法貨幣獎勵。

不過,隨之而來的系統說明讓李樹苦笑。

“本次獎勵只能用於晶片相關產業鏈升級,不可用作其他用途。”

說起來也是,晶片產業的投資巨大,就算是五千萬,李樹三天之內就能花掉。

各種光刻機用的精密的ccd製造、光刻膠的研發,還有高純淨度生產環境的搭建,五千萬簡直就是杯水車薪。

李樹隨即默默的收下獎勵,在介面上查閱了自己的銀行賬戶資訊。

宿主:李樹

合法貨幣:三千七百萬元

專項用途貨幣:五千萬元

看著視界之內的數字,李樹不禁感嘆,原來從前有大佬說錢對他已經沒有任何意義,並不是裝逼,而是真的。

現在李樹的私人賬戶的錢只需要小心投資,未來能幾十億,原來財富過了三千萬之後,錢真的花不完了。

正當李樹沉浸在對金錢的淡然的時候,一陣急促的喇叭聲從他車後傳來。

緊接著是一個光頭的惡罵:“傻x開個破捷達佔什麼道啊!”

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