第264章 證明費馬大定理卡殼

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李樹驅車去公司的時候，回味著昨晚睡前的智力提升計劃中一些有意思的細節。

昨晚和模擬出來的三段選手對弈的時候，李樹竟贏了不少，也說他沒想到，看來棋逢對手，菜雞互啄，也就是這個樣子，就看誰的運氣好一點。

那些在李樹腦中模擬出來的對手，李樹把他們想象成木木呆呆，帶著眼鏡的初入行的小夥，亦或是多年都沒能實現的段位升級，準備放棄的大叔。

總是在這種模擬對弈中，雖見不到那個模擬對手的形象，不過只要想象一下，還是挺有意思。

因為系統一開始就說明，這些模擬出來的選手，是源自顯示的真實選手的下棋思維過程，他們曾經都真實的存在於這個世界。

剛到公司，李樹就讓程力去文具店去買圍棋，他準備放一套在公司，用來刺激自己的大腦對圍棋的興趣，因為興趣總是最好的提升助推劑。

分神了一會兒，李樹迅速把注意力放回到公司事務上。

今天的任務不輕鬆，極光3號深紫外光光刻機進行壓力測試和並試產目前振藍最高效能hxNb-888-3。

華夏國民或許還不知道，這臺目前華夏最強的光刻機和最強的商用晶片，已經達到目前米國80%的水平，距離趕超，似乎只有一步之遙。

不過，從情報分析來看，目前西方發達國家的光刻機和晶片技術，也正處於高速增長期，所以必須在技術和人才的擴張速度上超過西方發達國家，才有可能真正趕超。

總裝好的極光3號深紫外光光刻機由於一部分零部件的供應問題，最終設計的極限製程效能被限制在210奈米。

本來是可以實現ArF準分子鐳射的，達到190奈米水平的，不過由於材料和部件的問題，最終ArF準分子鐳射標準未能實現，所以，這算是閹割版。

只能等著極光3號改進型出來才能最終達到ArF準分子鐳射。

按照李樹對光刻機和晶片的升級進度表，目前慢了一步。

按照進度表，2000年奧運會前夕，振藍深紫外光光刻機達到130奈米制程水平，晶片工藝達到奔騰3水平，第一次和世界商用晶片一流水平持平。

到2004年，達到70奈米制程水平，第一次成為世界效能最好的商用晶片。

2004年，也就是差不多10年後，是華夏晶片的分水嶺，在李樹的計劃裡，那一年華夏將徹底解決晶片被卡脖子的問題。

“李總，一切準備就緒，可以開始壓力測試了。”研發部主管薛亦為提醒李樹，才讓李樹從思緒中剝離出來。

李樹身著防塵服，進入光刻機作業車間，開始設定引數。

這一過程目前只有李樹精通，其他員工還在艱難的學習中。

唯一能夠看見過程的，就只有光刻機步進式顯微鏡鏡頭不斷的在掩膜版上方移動，這是在矽片上創造一座城市的過程。

在極限製程之下，光刻機並沒有報錯，繼續正常工作，讓李樹鬆了一口氣。

210奈米制程的hxNb-888-2整合400萬個電晶體，電晶體數量已經超過目前的奔騰處理器，不過，由於架構和工藝的因素，目前效能僅僅達到80%。

這是華夏乃至亞洲晶片製程的巨大突破，估計在十年後的2003年，也不再會出現“漢芯一號”那種扯蛋的欺詐事件，因為華夏真能一條龍造出領先世界的晶片。

在第一塊矽片光刻完成之後，緊接著就是切割、封裝、測試的流程，李樹讓員工們在總部就完成，沒有拿去給牡丹電視廠幹。

振藍雖不承包生產的所有流程，不過不代表不具備生產能力，如果在生產流程必須要自己完成的時候，要拿得出手。