第1052章 資金壓力

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不可能對德儀的高階基帶晶片造成什麼威脅，真正痛苦的還是那些跟錦湖直接在終端市場競爭的廠商。若是讓錦湖成功開發出中低端的基帶晶片，那錦湖在中低端手機市場的成本優勢就太大了——幾乎不難想象除歐美日本等主要高階機型市場之外，還有誰有能力徹底的壓制住錦湖？

錦湖這些年來到底在技術研發上投入了多少？周正青心裡在琢磨這個問題，明天是不是直截了當的就跟陳信生討論這個問題？省得心裡一直都納悶著。安吉伯與德爾法西此時是無法判斷錦湖對基帶晶片的開發程序，若是錦湖已經成功開發出中低端的基帶晶片，與錦湖在中低端晶片生產領域的合作，已經不是德儀能夠拒絕的誘惑了，除非是對中低端晶片市場徹底的放手，不然的話，以技術換增持，是德儀最佳的選擇——若錦湖在基帶晶片研發上還只是半吊子，甚至極可能重蹈三星、ibm這些廠商的舊路，那德儀就沒有必要頂住媒體與公眾的壓力將0.18微米的晶圓製程技術一併拿出來。

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在達拉斯胡蘇姆國際酒店裡，張恪與陳信生、柳志成也在考慮如何讓德儀做出讓步，當然不會將技術的底牌向德儀完全攤出來。

將底牌亮出來，雖然能夠說服德儀將0.18微米的晶圓製程技術一併轉讓，但是德儀勢必會要求增持更多的股份，張恪這時候寧可花現金從德儀手裡購買技術，而不想讓太多的中晶微芯的股權落入德儀的手中，

德儀此時已經對中晶微晶片持股10%，錦湖對中晶微芯的持股也不過剛剛在控股錢以上，中晶微芯其他的股份都分散在雲源集團、新加坡金管局以及管理層手中，讓德儀的持股比例到達20%就已經是極限，就是不清楚20%能不能滿足德儀的胃口。

錦湖放棄絕對控股權沒有什麼，但是最終的控制權不能落入外資的手裡。

引進0.25、0.18微米晶圓製程技術，肯定還要再建一座高規格的大型晶圓廠，比起第一座晶圓廠，中晶微芯再建第二座晶圓廠能夠得到中央與地方的資金支援就相對有限，十多億美元的鉅額資金，要錦湖承擔一半以上，錦湖也會倍感壓力的。

錦湖商事前前後後總共攏過來超過二十億美元的資金，這些資金看上去十分的龐大，就是應付已有的專案還是不夠。

千萬噸級鋼鐵產業基地的前期填海專案已經完成近半，接下來東海聯合鋼鐵與東山鋼鐵就要正式的合併啟動千萬噸級鋼鐵產業基地的建設，三四百億的大投資，錦湖商事就算在只佔20%的股份，也要自行解決六七十億的資金。還有西澳洲珀斯的鐵礦專案，十億美元也只是打個底。

張恪現在一點都不難理解三星在九七年亞洲金融風暴時為什麼會欠下近兩百億美元的外債——錦湖要是有機會，也不介意欠下兩百億美元的外債用於擴張。

此時的錦湖只奢望國家不要刻意的壓制，不奢望國家會在融資上提供大力的支援，想發展，資金的問題還是要自己解決。

張恪參與技術引進最後階段的談判在達拉斯一直停留到八月底。

這一期間，ess也正式掛牌成立手機晶片研究部門向德儀暗示他們在基帶晶片開發已經取得關鍵性的進展，不再介意讓外界知道他們對基帶晶片的野心。雖然業內對錦湖能否成功開發出基帶晶片充滿了質疑聲，但是這種暗示是向德儀發出的。

德儀最終同意以股權加現金的模式向中晶微芯轉讓0.25、0.18微米晶圓製程工藝技術，中晶微芯獲得相關晶圓製程藝技術授權許可，德儀對中晶微芯的持股增加到15%外加五千萬美元的現金，另外還有5%的股票認購許可權。

這還只是第一步，交易還需要得到德儀董事會以及美國技術出口監管部門的